半導體設備真空系統(tǒng)出現故障一般分為兩類：一是真空泵機組及測量系統(tǒng)的故障，另一個是真空系統(tǒng)的泄漏。對于第一類故障，檢測真空泵的極限真空度或更換好的真空計就可以確認。對于第二類故障則需要檢漏。

在對半導體設備檢漏時常使用兩種方法：靜壓檢漏法和He質譜檢漏法。靜壓檢漏法就是用閥門將真空室與真空泵組隔開，測量其內部壓強的變化。質譜檢漏法要復雜一些。

He質譜檢漏儀一般需要拿到現場去，檢漏儀內有分子泵，因此搬運時要輕拿輕放。常常選擇檢漏儀高靈敏度方式來檢漏，這有利于保護分子泵。檢漏儀的抽氣能力有限，因此常常需要設備自己抽好真空。真空抽到0.5~10Pa就行。等到漏率顯示穩(wěn)定或由穩(wěn)定轉成減少后再開始檢漏。在檢漏過程中如果需要對門閥、粗抽閥、放氣閥等進行操作，則必需先讓檢漏儀停止檢漏并選擇檢漏口不放氣，避免真空室突然進入大量氣體而損壞檢漏儀。

真空抽到后應該關上門閥和粗抽閥，以免分流導致真空漏率測量值小于實際值。最好停掉設備上的分子泵和機械泵，從而避免它們的干擾;有冷泵的設備要想檢漏徹底應該停掉冷泵。用真空法檢測雙密封結構產品漏率時，常有漏率“緩慢升高”的現象發(fā)生，因此在檢漏過程中要注意這一點，另外，要求He袋不漏氣，一般要求噴出的He流量少，這樣有利于確認漏點位置，但是也有特殊情況，需要在某些He不易到達的地方噴出較多He，以避免漏檢。檢漏時加裝的波紋管不能檢漏，發(fā)現漏點后要進行第二次確認，漏點維修后要再進行檢漏確認。

半導體設備真空部分有許多部件，如果一個部件漏率較大，很容易導致高真空抽不上去。半導體設備的真空疑難故障大多是微漏導致高真空抽不上。真空檢漏的難點是要重視操作的細節(jié)部分，要有耐心。此外，選擇國產高真空計時要留有余地，否則將無法顯示期望的高真空度。